所属部门：新产品研发部
工作地点：成都
岗位职责：
– 负责硬件电路原理图和PCB的设计、样机调试、与软件工程师联合调试
– 负责产品的硬件成本控制和质量控制
– 及时解决产品研发和生产过程中遇到的疑难问题
– 完成相关开发文档，测试文档撰写;
– 编写硬件测试文档，并完成相关产品的说明书、培训文档等
岗位要求：
– 全日制本科以上学历，3年以上硬件产品的开发工作经验，电子类相关专业毕业
– 熟悉主流CPU、存储、通信类芯片，有海思、TI、安霸相机设计方案经验者优先
– 熟悉嵌入式PCB设计、EMC布线规范，熟练使用Cadence等主流硬件开发工具
– 熟悉DDR2、DDR3、MIPI等高速信号走线规则，有智能电子产品相关的高速PCB设计经验优先
– 精通数字电路，模拟电路原理，能够熟练阅读相关英文资料
– 熟练使用示波器、万用表、稳压电源等工具
